近期，一家芯片厂商人士透露，由于AI算力集群功耗激增，与AI相关的电源功率订单“爆满”，目前根本做不过来。这一现象促使功率半导体成为继存储之后的产业新增长引擎，行业掀起新一轮涨价潮。扬杰科技、宏微科技两家公司已发布年内第二轮价格调整通知。此外，华润微、士兰微、新洁能等国内多家功率半导体厂商也发布了不同程度的调价信息。
业内人士指出，分批次调价的原因在于成本压力的分阶段显现。本轮由成本驱动的涨价周期预计将持续一段时间，并加速低端产能出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定且涉足高景气赛道的头部企业集中。今年年中的涨价是成本端和需求端共同作用的结果。地缘环境紧张导致能源、原材料、运输成本上升，而AI数据中心、智能驾驶等新兴应用的增长也推动了需求。
年初的首轮调价主要受封装端大宗金属价格上涨影响，金、铜等金属的价格上涨直接推高了后道封装生产成本。一季度末的第二轮调价则主要因晶圆制造端的成本增加，特种气体供给短缺推高了晶圆代工成本。年中相关行情还受到AI算力产业快速爆发的影响，带动相关金属材料需求预期升温。
在需求端，AI数据中心成为功率半导体终端应用的核心增量。某功率半导体厂商表示，目前AI相关的电源功率订单非常旺盛，公司已经进入多家头部客户供应链并实现规模量产。从下游应用来看，AI算力、新能源汽车、储能、高端工控是涨价弹性最高的领域，而消费电子、白电、通用电机电源等成熟应用的涨价弹性较弱。
功率半导体制造环节出现持续的产能满载情况，华虹宏力和芯联集成等晶圆厂均保持较高产能利用率。尽管如此，碳化硅市场的竞争依然激烈，国内暂时未见明显涨价，但高压MOS、IGBT等产品呈现较大涨幅。英飞凌在其涨价函中提到，碳化硅器件需求呈爆发式增长，SiC模块、车规级及高压模块这些高端品类涨幅超过15%。
对于涨价对企业的具体影响，关键在于成本能否顺利传导到下游。高景气赛道如AI电源、新能源汽车等头部客户对合理范围内的涨价接受度较高，而消费电子、家电等行业则较为敏感。本轮涨价本质上是对成本压力的共同应对，将加速落后产能出清，推动市场份额向头部集中，并促使竞争逻辑从价格竞争转向价值竞争。未来，产品结构高端化、深度绑定高景气赛道的企业以及供应链掌控力强的企业将更充分享受涨价红利。
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